[MPW]삼성 14nm 공정 지원 예정

안녕하세요. 

2026년부터 IDEC MPW에 삼성 14nm LPU 공정을 지원하게 되었습니다. 

앞서 진행한 공정 수요 조사에 많은 교수님들의 의견과 관심이 공정 도입에 큰 힘이 되었습니다. 
깊이 감사드립니다.  

정규 지원은 2026년부터 본격적으로 시작될 예정이며, 올해는 안정적인 제작 환경 구축 및 검증을 위한 파일럿 프로그램을 우선 진행합니다. 

이에 14nm 공정 설계 경험이 있는 연구실을 대상으로 아래와 같이 파일럿 프로그램 참여팀을 모집하오니, 관심있는 연구실의 많은 신청 바랍니다.  

[2025년 삼성 14nm 공정 : 파일럿 프로그램 참여팀 모집]

• 프로그램 개요: 2026년 정규 MPW 운영에 앞서, 칩 제작 및 설계 환경을 검증하기 위한 소규모 시범 운영
• 지원 공정 : Samsung 14nm LPU(Low Power Ultimate)
• 지원 가능팀 : 4팀(3.55mmx3.55mm)
• 모집 마감 : 2025. 06.24(화) 18시(** 참여신청 바로가기)
• 설계 참여 방식 : 삼성전자 사업장 방문을 통한 오프라인 설계(설계환경 제공)
• 제작비 무료
• 칩 관리 : 제작된 칩은 설계팀에서 검증 후,  전량 회수될 예정임. 
• 진행 일정 (안)
  ** 공정사의 사정으로 일정은 조정될 수 있습니다. 
  

  구분	모집	선정	NDA 체결 및 보안 교육	설계진행	DB 검토	칩제작
  일정	06.24(화)	06.30(월)	~07.31(목)	08.01~11.14(금)	~11.28(금)	'26.04 예정
  비고	4팀	*14nm 유경험팀		*삼성내에서 진행 *설계 환경 제공		제공된 칩은 설계팀에서 검증 후 회수 예정

 

• 설계 지원 범위
  → 기존 28nm 수준과 동일한 설계파일, 문서, 툴 제공
• 제공 항목:
  → Spice 파라미터, Cell map, STD 셀, IO 셀, 메모리 GDS 제공
  → 메모리 컴파일러 제공
• 제한 사항:
  → PLL, ADC는 제공 불가

[공정 지원 환경_PDK 제공 내역]