IC Design Education Center(IDEC)

2025년 IDEC MPW 모집 안내(6월)
- SB130-2502회(20팀), HM-2502회(25팀) -
( 모집 기한 : 06.18(수) 18시)

* MPW(Multi-Projact Wafer)는 국내 반도체 전문설계인력 양성을 목적으로 대학에 지원되는 사업입니다.

2025년 6월 MPW 모집 안내

모집 공정 및 회차

1) (지정) 삼성 130nm BCDMOS 공정(SB130-2502회, 20팀, 3.55mmx3.55mm)
2) (희망) 희망공정(HM-2502회, 25팀, T/O 2025.07.01~11.30 중 가능한 설계팀)

모집 및 선정 일정

구분	모집 마감	선정 평가	선정 결과 공지	비고
SB130-2502회	2025.06.18(수) 18시	06.19(목) ~ 06.26(목)	06.30(월)	참여에 대한 상세한 내용은 선정 결과 통보시 안내함.
HM-2502회

MPW 참여 상세 안내문(참여 조건 및 의무 사항)(바로가기)

MPW 참가 신청 페이지(바로가기 )

** 설계회로설명서 양식(다운로드)

** MPW 메뉴얼(다운로드)

IDEC MPW 참여 실적 및 의무 이행 내역 확인 방법(다운로드)

▶ 모집 일정 :

공정사	공정	세부내역	size (mmxmm)	모집수/1회	공모전 횟수	Package 사용 Pin수
삼성 (*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행)	28nm	* RFCMOS 1-poly 10LM (7U1x_2T8x_1UTM_LB)	4x4	48	2	208pin(제작: LQFP type)
	28nm	FD-SOI (Fully Depleted-Silicon on Insulator)	4x4	48	2	208pin(제작: LQFP type)
	130nm	BCDMOS(BCD1370HP (~70V))	3.55x3.55	20	2	지원하지 않음
(국내희망) DB Hitek	180nm BCDMOS	BCDMOS 1-poly 6-metal TM (*NDA 체결 후 PDK 배포 후 설계 진행)	5x5	22	1	지원하지 않음
(해외희망) 자율지정공정	28nm~250nm BCD/RF	MPW 지원 공정 외 TSMC 공정 등 희망하는 공정에 대해 제작 지원 (*참여팀은 각 공정별 NDA 체결 후 설계 진행하면 됨.)	지원 예산에 따라 지원 조건은 조정될 수 있음.		3	지원하지 않음

Package 지원 : QFP 으로 제작 지원 함.(제작핀수 : 208pin, 설계시 실 사용 가능 pin수는 공정마다 차이가 있음(위 표 참고)) 단, 희망공정과 DB Hitek공정은 Package 제작을 지원하지 않음.
클라우드 서버 활용 방법 (첨부 - 다운로드) : 삼성공정 설계 참여 희망팀은 접속 방법을 참고해 주십시오. 설계팀별 접속이 가능하도록 환경 설정이 됨. (*서버 환경 및 공정 기술 지원 담당 : 김연태 책임(ideckyt@kaist.ac.kr) / 문관식 책임(mks@idec.or.kr))

▶2025년 MPW 진행 일정

회차 표기 방법 변경 : “공정코드-년도모집순서”(예시)삼성28nm LPP 2025년 1회차 : SS28-2501)
삼성 28nm 공정의 1회차의 경우는 신규 참여 대학의 경우 NDA 체결 시간이 길어져 서버 오픈시기가 늦어질 수 있습니다.
국내외 MPW 공정 추가 지원(DB Hitek 공정과 자율지정 희망공정)은 정부과제로 예산이 지원됩니다. 예산 변경에 따라 지원 수가 조정될 수 있습니다.
진행 일정은 지원 공정사의 사정에 따라 조정될 수 있습니다.

신청접수 기간 : 모집 마감일로부터 2주전부터 접수
선정결과 : 모집 마감 후 15일내 개별 통보
DB 공정의 경우 참여팀이 많을 경우 면적을 조율하여 지원할 수 있습니다.

▶MPW 신청

신청 안내 : 바로가기
※ 신청전 확인 사항 : IDEC MPW 참여 실적 및 의무 이행 내역 확인 방법(다운로드)
신청기간 : 일정표 참고
설계회로설명서(설계제안서) 제출 : 국영문 4쪽 내외으로 작성

1) 위의 설명서는 평가시 평가 자료로 활용되므로 평가항목을 참고하여 내용을 작성해야 함.

2) 양식 다운로드(바로가기) (※중요)설명서 내 평가항목이 모두 포함되도록 작성해 주십시오.

3. 삼성공정 클라우드 서버 활용 방법 (바로가기!!)

4. 설계자 등록 시 : 반드시 PDK를 활용하는 모든 설계자는 참여자로 등록 필요

[**학생 등록 방법]
1) 먼저, 설계참여학생은 개별적을 IDEC에 회원 가입 -> 2) 참여교수께서는 마이페이지에서 '참여교수'에서 학생 추가
-> 3) MPW 신청시 소속 학생이 불러와져 참여자로 등록이 가능)

5. 국내외 MPW 공정 추가 지원(DB Hitek 공정과 자율지정 희망공정)은 정부과제로 예산이 지원됩니다.
예산 변경에 따라 지원 수가 조정될 수 있습니다.
6. 진행 일정은 지원 공정사의 사정에 따라 조정될 수 있습니다.

7. 이외 상세한 내역은 메뉴얼을 참고해 주십시오. (** MPW 메뉴얼(다운로드)

▶ 공정별 참가비 및 지원 규모(2025년)

(지정 공정 및 DB Hitek 공정) 참가비 : 30만원
해외공정(자율지정공정 ) 지원 금액 : 칩제작비 총액의 70%
(최대 1,500만원 - 달러 환산시 환율에 따라 달라질 수 있음. )

위의 내역은 2025년 예산 지원 규모에 따라 조정될 수 있습니다.

문의처 : 042-350-4428, ballhope@kaist.ac.kr(이의숙 책임)

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