[MPW]삼성 130nm BCDMOS 공정 추가 지원

안녕하세요. 

2024년 IDEC MPW에 삼성 130nm BCDMOS공정이 1회 제작 지원할 수 있게 되었습니다.

앞서 진행한 공정 수요조사에 많은 교수님들께서 참여 의견이 힘이 되었습니다. 

지원은 확정되었고, 현재 삼성에는 상세한 기술 지원 부분을 확인 검토하고 있습니다. 

예상 일정과 제공 환경을 보내드리니 관심있는 연구실에서 많은 참여를 부탁드립니다. 

• 공정 : 삼성 130nm BCDMOS( 상세한 내역은 7월초 설명회를 통해 전달 예정)
• 지원 가능팀 : 20팀(3.5mmx3.5mm)
• 메탈 / 전압 :  3LM~6LM 적용 / BCD1340HP (~40V, 2024년) / library 제공 
• 설계 제공 환경 : 해당 공정은 클라우드 서버를 통해 설계하도록 배정함.
  (필요 tool은 서버에 제공될 예정임(cadence , Siemens Tool). 현재는 아날로그 설계를 우선 선정될 예정임.)
• 모집 시기 : 6월 모집시(선정 : 06.28(금) 완료 예정)) 
• NDA 접수와 서버 연계 완료 : 7월말
• DB 제출 : 11.11(월)(이후 DB 검토 후 최종 tape out 진행됨-11월말)
• 칩제작 완료 : 2024. 2월말(**칩제작 기간 : 3개월 이내)
• 참가비 : 30만원
• 참가 대상 : 지난 2년간 IDEC 지원이 사사된 논문실적이 있는 경우 신청이 가능함. 
• [참고]2025년은 상하반기 각1회씩 제작 지원 예정임. 

추가로 궁금하신 부분은 메일 또는 질의응답란에 남겨 놓으시면 회신을 드리겠습니다.
감사합니다.