** 신청 관련 문의와 의무사항 이행(결과보고서 미제출 등)에 대한 문의는 담당자 메일로 보내주시면 빠른 회신드리겠습니다.
** 2022년부터는 논문실적이 없는 경우 신청이 불가합니다.(조건 : 2021~2022년 논문실적 반영, 예외 : 신임교수 3년 이내 임용)
MPW(Multi-Projact Wafer)는 국내 반도체 전문설계인력 양성을 목적으로 대학에 지원되는 사업입니다. 2021년의 MPW 지원 공정과 참여 방법에 변경 사항이 있습니다. 참여 신청은 아래 내용과 참여 가이드를 참고하여 주시기 바랍니다.
2023년 MPW 지원 공정 조정 내역
[지원 공정 변경 내역]
▶ 희망공정 칩제작비 지원 금액 조정(별도 공지)
▶ 선정팀_참여 취소시 패널티 : 취소 횟수에 따라 차년도 최소3개월~최장2년간 MPW 참여 제한
[신청 조건 ]
▶ 최근 2년간 논문실적(사사문구 포함)이 없는 경우 신청이 불가합니다. (예외 : 3년 이내 임용된 신임교수(2020년 이후 임용 교수) - 실시간 논문실적 업로드 가능 (**업로드 방법 : IDEC 홈페이지 - MY IDEC - 참여교수 논문 기재) ▶ 결과보고서 미제출, CDC 미참여가 있을 경우는 신청 접수가 불가함. 참가비 미납한 경우도 참여가 제한됨 - 마이페이지 MPW 부분에서 참여 및 납부 여부는 확인 가능함. (www.idec.or.kr)
▶ 참여 취소시 패널티 적용(MPW 참여 제한, 차년도 3개월~최장 2년 적용 -> 기간은 취소팀수에 따라 다름, 매뉴얼 참조)
▶ 희망공정 설계팀은 JICAS 제출이 의무임. 단, 2021년 설계팀부터는 지정된 우수논문 게재시 대체가 가능함. - 단, 희망공정 외 설계팀 게재시는 1회 MPW 우선 선정권과 추가 혜택을 드림. - JICAS 내용 인용시)논문 작성시 발간된 JICAS을 참고한 경우 참여교수 평가시 실적으로 인정함. (*바로가기: JICAS 창)
2023년 IDEC MPW 지원 내역 및 일정
▶ 2023년 MPW 지원 내역
공정사
공정
세부내역
size (mmxmm)
모집수/1회
공모전 횟수
Package 사용 Pin수
삼성
28nm CMOS
* RFCMOS 1-poly 10LM (7U1x_2T8x_1UTM_LB) (*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행)
4x4
40
2
208pin(제작: LQFP type)
DB Hitek
180nm BCDMOS
BCDMOS 1-poly 6-metal TM (*NDA 체결 후 PDK 배포 후 설계 진행)
5x5
22
1
지원하지 않음
국내외 공정 (희망공정)
28nm~250nm BCD/RF 공정
MPW 지원 공정 외 TSMC 공정 등 희망하는 공정에 대해 제작 지원 (*참여팀은 각 공정별 NDA 체결 후 설계 진행하면 됨.)
지원 예산에 따라 지원 조건은 조정될 수 있음.
3
Package 지원 : QFP 으로 제작 지원 함.(제작핀수 : 208pin, 설계시 실 사용 가능 pin수는 공정마다 차이가 있음(위 표 참고)) 단, 희망공정과 DB Hitek공정은 Package 제작을 지원하지 않음.
회차 표기 방법 변경 : “공정코드-년도모집순서”(예시)삼성28nm 2023년 1회차 : SS28-2301)
SS28-2301회 참가 희망팀 : NDA 체결이 4월 중 정으로 데이터 활용(클라우드 접속)은 4월말 이후 가능할 예정임.
국내외 MPW 공정 추가 지원(DB Hitek 공정과 희망공정)은 정부과제로 예산이 지원됩니다. 예산 변경에 따라 지원 수가 조정될 수 있습니다.
진행 일정은 지원 공정사의 사정에 따라 조정될 수 있습니다.
회차구분 (공정_년도순서)
정규모집 (신청마감)
제작 칩수
DB 마감 (Tape-out)
Die-out
분야
공정
SS28-2301
2023.03.21
40
2023.07.17
2023.12.30
RFCMOS
삼성 28nm
SS28-2303
2023.07.03
40
2024.01.15
2024.07.10
DB180-2301
2023.03.21
22
2023.07.26
2023.12.10
BCDMOS
DB Hitek 180nm
HM-2301
2023.03.21
20
2023.04.01~07.31 Fab in 가능팀
2023.07~12월
BCDMOS /RFCMOS 등 희망공정
MPW 지원 공정 외 TSMC 공정 등 희망하는 공정에 대해 제작 지원
HM-2302
2023.05.12
20
2023.07.01~10.31 Fab in 가능팀
2023.10~1월
HM-2303
2023.07.03
20
2023.10.01~12.31 Fab in 가능팀
2024.12~03월
신청접수 기간 : 모집 마감일로부터 2주전부터 접수
선정결과 : 모집 마감 후 15일내 개별 통보
Package 제작 : Die out 이후 1개월 소요됨.
DB 공정의 경우 참여팀이 많을 경우 면적을 조율하여 지원할 수 있습니다.
위의 공정과 일정은 공정사의 사정으로 조정될 수 있습니다.
2023년 IDEC MPW 참가 대상 및 신청 방법
♦ 참가대상 : IDEC 참여대학(교수)에 소속된 대학(원)생
참여대학 신청 및 선정 : 매년 2월 중(2022년 참여교수 모집.선정이 완료됨.)
참여대학 관련 문의 : 042-350-8535, nimnimk@kaist.ac.kr, 김별님 전임)
♦ 참가신청
신청기간 : 위의 일정표_공정별 모집 일정 참고
※ 신청 제한 : 기존에 설계 참여한 칩제작건에 대해 DB 제출서(IP내역기재포함) 및 결과보고서(NDA 폐기확인서 포함), JICAS(희망공정팀)이 미제출된 경우, CDC 미참여, 칩제작비 미납시 신청 제한=> 신청전 마이페이지(MPW 참여 내역)에서 미처리된 내역이 있는지 확인 후 신청해 주십시오.
설계회로설명서(설계제안서) 제출 : 국영문 4~5쪽으로 작성
1) 위의 설명서는 평가시 평가 자료로 활용되므로 평가항목을 참고하여 내용을 작성해야 함.
2) 결과보고서 제출 내용의 기초 자료로 활용 가능함. => 결과보고서 작성을 고려하여 내용 작성
이의숙 (ys****)
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