** 2022년부터는 논문실적이 없는 경우 신청이 불가합니다.(조건 : 2020~2021년 논문실적 반영, 예외 : 신임교수 3년 이내 임용)
MPW(Multi-Projact Wafer)는 국내 반도체 전문설계인력 양성을 목적으로 대학에 지원되는 사업입니다. 2021년의 MPW 지원 공정과 참여 방법에 변경 사항이 있습니다. 참여 신청은 아래 내용과 참여 가이드를 참고하여 주시기 바랍니다.
2022년 MPW 지원 공정 조정 내역
[지원 공정 변경 내역]
▶ 희망공정 칩제작비 지원 금액 조정(별도 공지)
▶ 지정공정 제작 참가비 인하(별도 공지)
[신청 조건 : 논문 실적 유무 관련]
▶ 최근 2년간 논문실적(사사문구 포함)이 없는 경우 신청이 불가합니다. (예외 : 3년 이내 임용된 신임교수(2019년 이후 임용 교수) - 실시간 논문실적 업로드 가능 (**업로드 방법 : IDEC 홈페이지 - MY IDEC - 참여교수 논문 기재) ▶ 결과보고서 미제출, CDC 미참여가 있을 경우는 신청 접수가 불가함. 참가비 미납한 경우도 참여가 제한됨 - 마이페이지 MPW 부분에서 참여 및 납부 여부는 확인 가능함. (www.idec.or.kr)
▶ 희망공정 참여 취소시 패널티 적용(MPW 참여 제한, 1년 예정)
▶ 참가비 납부 : 선납이 원칙임. 마이페이지 해당회차 납부 확인 가능함. (후납이 필요한 경우 담당자에게 확인 메일 발송)
2022년 IDEC MPW 지원 내역 및 일정
▶ 2022년 MPW 지원 내역
공정사
공정
세부내역
size (mmxmm)
모집수/1회
공모전 횟수
Package 사용 Pin수
삼성
28nm CMOS
RFCMOS 1-poly 10LM (7U1x_2T8x_1UTM_LB) (*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행)
4x4
40
2
208pin(제작: LQFP type)
DB Hitek
180nm BCDMOS
BCDMOS 1-poly 6-metal TM (*NDA 체결 후 PDK 배포 후 설계 진행)
5x5
15
1
지원하지 않음
국내외 공정 (희망공정)
28nm~250nm BCD/RF 공정
MPW 지원 공정 외 TSMC 공정 등 희망하는 공정에 대해 제작 지원 (*참여팀은 각 공정별 NDA 체결 후 설계 진행하면 됨.)
지원 예산에 따라 지원 조건은 조정될 수 있음.
3 + 1(추가모집)
Package 지원 : QFP 으로 제작 지원 함.(제작핀수 : 208pin, 설계시 실 사용 가능 pin수는 공정마다 차이가 있음(위 표 참고)) 단, 희망공정과 DB Hitek공정은 Package 제작을 지원하지 않음.
회차 표기 방법 변경 : “공정코드-년도모집순서”(예시)삼성28nm 2022년 1회차 : SS28-2201)
국내외 MPW 공정 추가 지원(DB Hitek 공정과 희망공정)은 정부과제로 예산이 지원됩니다. 예산 변경에 따라 지원 수가 조정될 수 있습니다.
진행 일정은 지원 공정사의 사정에 따라 조정될 수 있습니다.
회차구분 (공정_년도순서)
정규모집 (신청마감)
제작 칩수
DB 마감 (Tape-out)
Die-out
분야
공정
SS28-2201
2022.03.28
40
2022.07.18
2022.12.30
RFCMOS
삼성 28nm
SS28-2202
2022.05.16
40
2023.01.16
2023.07.10
DB180-2201
2022.03.28
15
2022.07.11
2022.11.11
BCDMOS
DB Hitek 180nm
HM-2201
2022.03.28
25
2022.05.01~08.31 Fab in 가능팀
2022.07~12월
BCDMOS /RFCMOS 등 희망공정
MPW 지원 공정 외 TSMC 공정 등 희망하는 공정에 대해 제작 지원
HM-2202
2022.05.16
25
2022.07.15~10.31 Fab in 가능팀
2022.09~12월
HM-2203
2022.07.13
15
2022.10.01~12.31 Fab in 가능팀
2022.12~02월
HM-2204(추가)
2022.08.31
20팀 내외
2022.10.01~12.31 Fab in 가능팀
2022.12~02월
모집 : 정규모집까지 마감되지 않는 공정에 대해서는 추가 모집 진행 (** 신청접수 기간 : 모집 마감일로부터 2주전부터 접수)
선정결과 : 모집 마감 후 15일내 개별 통보
Package 제작 : Die out 이후 1개월 소요됨.
삼성과 DB 공정의 경우 참여팀이 많을 경우 면적을 조율하여 지원할 수 있습니다.
위의 공정과 일정은 공정사의 사정으로 조정될 수 있습니다.
2022년 IDEC MPW 참가 대상 및 신청 방법
♦ 참가대상 : IDEC 참여대학(교수)에 소속된 대학(원)생
참여대학 신청 및 선정 : 매년 2월 중(2022년 참여교수 모집.선정이 완료됨.)
참여대학 관련 문의 : 042-350-4045, nimnimk@kaist.ac.kr, 김별님 전임)
♦ 참가신청
신청기간 : 위의 일정표_공정별 모집 일정 참고
※ 신청 제한 : 기존에 설계 참여한 칩제작건에 대해 DB 제출서(IP내역기재포함) 및 결과보고서(NDA 폐기확인서 포함), JICAS(희망공정팀)이 미제출된 경우, CDC 미참여, 칩제작비 미납시 신청 제한=> 신청전 마이페이지(MPW 참여 내역)에서 미처리된 내역이 있는지 확인 후 신청해 주십시오.
설계회로설명서(설계제안서) 제출 : 국영문 4~5쪽으로 작성
1) 위의 설명서는 평가시 평가 자료로 활용되므로 평가항목을 참고하여 내용을 작성해야 함.
2) 결과보고서 제출 내용의 기초 자료로 활용 가능함. => 결과보고서 작성을 고려하여 내용 작성
설계를 위해 배포된 Design rule file은 NDA 작성한 연구실의 담당자만 사용 가능 해당 설계 외 사용 및 외부 유출이 되지 않도록 철저한 보안유지 관리 소홀로 외부 유출이 될 경우 법적 책임이 주어지며, IDEC WG 활동 제약함. 설계를 위해 배포된 Design rule file은 NDA 작성한 연구실의 담당자만 사용 가능
결과보고서 등 미제출시 : MPW 참여시 제출 및 작성해야 할 내용이 미기재시 MPW 신청이 불가함.
결과보고서 제출(칩제작 완료 후 2개월 이내 제출) : 영문 5쪽 내외로 작성하여 제출(2015년 설계자부터 적용, 공정지원사에 제출) 결과보고서 내용은 선별하여 JICAS에 게재될 수 있음. 게재팀으로 선정시 설계자와 최종 내용 작성에 대해 상의 후 게재 예정임. (결과보고서 작성방법 및 양식(Click!)
결과 발표 : IDEC Chip Design Contest 논문 제출 및 데모(패널) 전시
불참 시 패널티 적용(MPW 참여 제한 및 참가) 횟수만큼 MPW 참가 신청비의 1.5배를 적용하며 2회 이상 미참여시 해당 연구실은 MPW 참여가 제한됨.
이의숙 (ys****)
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