IC Design Education Center(IDEC)

2022년 IDEC MPW 공정 및 모집 일정 안내

▶3월 모집 공정[모집 마감 : 03.07(월) ~ 03.28(월)]

1) SS28-2201회 삼성 28nm RFCMOS 공정(40팀 모집, DB마감 : 07.19(월))
=> NDA 체결 후 서버를 통한 설계 가능함.  (NDA 체결은 선정 후 4월 중순 예정)

   2) DB180-2201회 DB Hitek 180nm BCDMOS 공정(15팀 모집, DB마감 : 07.12(월))

   3) HM-2201회 희망공정(25팀 내외 모집, Tape out : 05.01~08.31 가능팀 )

** 신청 관련 문의와 의무사항 이행(결과보고서 미제출 등)에 대한 문의는 담당자 메일로 보내주시면 빠른 회신드리겠습니다.

MPW(Multi-Projact Wafer)는 국내 반도체 전문설계인력 양성을 목적으로 대학에 지원되는 사업입니다. 2021년의 MPW 지원 공정과 참여 방법에 변경 사항이 있습니다. 참여 신청은 아래 내용과 참여 가이드를 참고하여 주시기 바랍니다.

2022년 MPW 지원 공정 조정 내역

[지원 공정 변경 내역]

▶ 희망공정 칩제작비 지원 금액 조정(별도 공지)

[신청시 불가 조건]

▶ 결과보고서 미제출, CDC 미참여가 있을 경우는 신청 접수가 불가함. 참가비 미납한 경우도 참여가 제한됨
- 마이페이지 MPW 부분에서 참여 및 납부 여부는 확인 가능함. (www.idec.or.kr)

▶ 희망공정 참여 취소시 패널티 적용(MPW 참여 제한, 1년 예정)

▶ 참가비 납부 : 선납이 원칙임. 마이페이지 해당회차 납부 확인 가능함. (후납이 필요한 경우 담당자에게 확인 메일 발송)

[JICAS 참여시 혜택]

▶ 희망공정 설계팀은 JICAS 제출이 의무임. 단, 2021년 설계팀부터는 지정된 우수논문 게재시 대체가 가능함.
- 단, 희망공정 외 설계팀 게재시는 1회 MPW 우선 선정권과 추가 혜택을 드림.
- JICAS 내용 인용시)논문 작성시 발간된 JICAS을 참고한 경우 참여교수 평가시 실적으로 인정함.
(*바로가기: JICAS 창)

2022년 IDEC MPW 지원 내역 및 일정

▶ 2022년 MPW 지원 내역

공정사	공정	세부내역	size (mmxmm)	모집수/1회	공모전 횟수	Package 사용 Pin수
삼성	28nm CMOS	RFCMOS 1-poly 8-metal (*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행)	4x4	40	2	208pin(제작: LQFP type)
DB Hitek	180nm BCDMOS	BCDMOS 1-poly 6-metal TM (*NDA 체결 후 PDK 배포 후 설계 진행)	5x5	15	1	지원하지 않음
국내외 공정 (희망공정)	28nm~250nm BCD/RF 공정	MPW 지원 공정 외 TSMC 공정 등 희망하는 공정에 대해 제작 지원 (*참여팀은 각 공정별 NDA 체결 후 설계 진행하면 됨.)	지원 예산에 따라 지원 조건은 조정될 수 있음.		2	지원하지 않음

Package 지원 : QFP 으로 제작 지원 함.(제작핀수 : 208pin, 설계시 실 사용 가능 pin수는 공정마다 차이가 있음(위 표 참고)) 단, 희망공정과 DB Hitek공정은 Package 제작을 지원하지 않음.
클라우드 서버 활용 방법 (첨부 - 다운로드) : 삼성공정 설계 참여 희망팀은 접속 방법을 참고해 주십시오. 설계팀별 접속이 가능하도록 환경 설정이 됨. (*서버 환경 및 공정 기술 지원 담당 : 선혜승 책임(smkcow@idec.or.kr) / 문관식 책임(mks@idec.or.kr)

▶ 2022년 MPW 진행 일정

회차 표기 방법 변경 : “공정코드-년도모집순서”(예시)삼성28nm 2022년 1회차 : SS28-2201)
SS28-2201회 참가 희망팀 : NDA 체결이 4월 중 정으로 데이터 활용(클라우드 접속)은 4월말 이후 가능할 예정임.
국내외 MPW 공정 추가 지원(DB Hitek 공정과 희망공정)은 정부과제로 예산이 지원됩니다. 예산 변경에 따라 지원 수가 조정될 수 있습니다.
진행 일정은 지원 공정사의 사정에 따라 조정될 수 있습니다.

회차구분 (공정_년도순서)	정규모집 (신청마감)	제작 칩수	DB 마감 (Tape-out)	Die-out	분야	공정
SS28-2201	2022.03.28	40	2022.07.18	2022.12.30	RFCMOS	삼성 28nm
SS28-2202	2022.05.13	40	2023.01.16	2023.07.10	RFCMOS	삼성 28nm
DB180-2201	2022.03.28	15	2022.07.11	2022.11.11	BCDMOS	DB Hitek 180nm
HM-2201	2022.03.28	25	2022.05.01~08.31 Fab in 가능팀	2022.07~12월	BCDMOS /RFCMOS 등 희망공정	MPW 지원 공정 외 TSMC 공정 등 희망하는 공정에 대해 제작 지원
HM-2202	2022.05.13	25	2022.07.15~10.31 Fab in 가능팀	2022.09~12월
HM-2203	2022.05.13	15	2022.10.01~12.31 Fab in 가능팀	2022.12~02월

모집 : 정규모집까지 마감되지 않는 공정에 대해서는 추가 모집 진행 (** 신청접수 기간 : 모집 마감일로부터 2주전부터 접수)
선정결과 : 모집 마감 후 15일내 개별 통보
Package 제작 : Die out 이후 1개월 소요됨.
삼성과 DB 공정의 경우 참여팀이 많을 경우 면적을 조율하여 지원할 수 있습니다.
위의 공정과 일정은 공정사의 사정으로 조정될 수 있습니다.

2022년 IDEC MPW 참가 대상 및 신청 방법

♦ 참가대상 : IDEC 참여대학(교수)에 소속된 대학(원)생

참여대학 신청 및 선정 : 매년 2월 중(2022년 참여교수 모집.선정이 완료됨.)
참여대학 관련 문의 : 042-350-8535, hama1124@idec.or.kr, 김하연 주임)

♦ 참가신청

신청기간 : 위의 일정표_공정별 모집 일정 참고
※ 신청 제한 : 기존에 설계 참여한 칩제작건에 대해 DB 제출서(IP내역기재포함) 및 결과보고서(NDA 폐기확인서 포함), JICAS(희망공정팀)이 미제출된 경우, CDC 미참여, 칩제작비 미납시 신청 제한 => 신청전 마이페이지(MPW 참여 내역)에서 미처리된 내역이 있는지 확인 후 신청해 주십시오.
설계회로설명서(설계제안서) 제출 : 국영문 4~5쪽으로 작성

1) 위의 설명서는 평가시 평가 자료로 활용되므로 평가항목을 참고하여 내용을 작성해야 함.

2) 결과보고서 제출 내용의 기초 자료로 활용 가능함. => 결과보고서 작성을 고려하여 내용 작성
3) 양식 다운로드 * 설계회로설명서 양식 다운로드 (클릭) / *설계회로설명서 작성 가이드(클릭)
[중요] 설명서 내 평가항목이 모두 포함되도록 작성해 주십시오.

삼성공정 클라우드 서버 활용 방법 (바로가기!!)

설계자 등록 시 : 반드시 PDK를 활용하는 모든 설계자는 참여자로 등록해 주십시오.

(**학생 등록 방법 : 1) 먼저, 설계참여학생은 개별적을 IDEC에 회원 가입 -> 2) 참여교수께서는 마이페이지에서 '참여교수'에서 학생 추가 -> 3) MPW 신청시 소속 학생이 불러와져 참여자로 등록이 가능)

참가 신청

- 신청 바로가기 (바로가기!!) : 지정공정(삼성, DB 공정)

- 신청 바로가기 (바로가기!!) : 희망공정(TSMC 등)

♦ 공정별 참가비

2022년 MPW 칩제작 비용 : 별도로 안내할 예정임.
사전에 궁금하신 분께서는 담당자에게 메일 문의해 주십시오. (yslee@idec.or.kr, 이의숙 책임)

문의처 : 042-350-4428, yslee@idec.or.kr/ballhope@kaist.ac.kr(이의숙 책임)

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