Logo
JICAS ISSN : 2384-2113 (Online)
◆ Notice
[MPW_중요]2019년 MPW 공정 지원 변경 내역 안내 2018.10.31. 18:15
이의숙 (ys****)  
 

IC Design Education Center(IDEC)  

2019년 IDEC MPW 지원 공정 안내

 

▶ 매그나칩/SK하이닉스 180nm/350nm 공정 지원 축소  
   - (180nm 공정) 2018년 년 5회 지원 => 2019년 년 2회 지원( 6월말까지 Fab  in 진행)
   - (350nm 공정) 2018년 년 2회 지원 => 2019년 년 1회 지원( 6월말까지 Fab in  진행)

▶삼성 28nm 지원 협의 중 (Digital Cell library 제공 조건으로 협의 중) 
   - 2019년 지원이 확정되면 2019년 12월말 Fab in이 되도록 일정을 계획할 예정임
   - 기존에 년 3회 지원한 65nm 공정의 경우는 28nm의 지원 수에 따라 축소 
   - 해당 내역은 11월말 확정 후 진행 일정과 함께 공지 예정임.
    =>해당공정 지원은 최종 확정된 내용이 아니므로 준비에만 참고해 주시기 바랍니다.  

▶ 국내외 MPW 추가 공정 지원 

   - 2018년 TSMC, DB Hitek 등 희망 및 지정 공정을 추가로 지원했습니다.  2019년 지원 계획은 차년도 예산이 확정되어야  공지해 드릴 수 있습니다. (2019년 2~3월 예정)

MPW(Multi-Projact Wafer)는 국내 반도체 전문설계인력 양성을 목적으로 대학에 지원되는 사업입니다. 2018년의 MPW 지원 공정과 참여 방법에 변경 사항이 있습니다. 참여 신청은 아래 내용과 참여 가이드를 참고하여 주시기 바랍니다. 감사합니다. 

   

2019년 MPW 참여 변경 사항 및 관련 안내

  안녕하세요!
  
  2019년 MPW 칩제작을 계획하시는 분들을 위해 지원 공정에 대한 소식을 전해드립니다. 
  매그나칩에서 제공해 주신 180nm와 350nm 공정의 지원 축소가 확정되었습니다. 
  매그나칩은 그동안 어려운 상황에서도 적극적으로 MPW 칩제작 지원해 주셨습니다. 최근 더 심각해진 회사내 리소스 부족 등 상황으로 연구용 칩제작 지원이 어렵다고 합니다.
  이로 인하여 2019년 매그나칩 CMOS 공정 지원이 대폭 감소되게 됩니다. 차년도 칩제작을 계획하시는 분들께서는 해당 내용을 참고하여 주시기 바랍니다. 2020년 지원 내역은 2019년에 다시 협의를 하기로 하였으나 현재로는 지원이 불투명한 상태입니다. 
 
  반면, 삼성에서 28nm 공정 지원에 대해서는 긍정적으로 협의 중입니다. 지원 가능 여부는 11월 말에 확정될 예정입니다. 결정  후 공정 내역 및 일정과 함께 12월 초에 공지해 드리겠습니다.

  매그나칩 공정을 대체할 수 있는 공정 확보를 위해 IDEC내에서도 노력하고 있습니다.  관련하여 적합한 공정 등 정보를 알고 계신 교수님들께서는 의견을 보내 주시면 감사하겠습니다.  

  2019년 MPW 최종 일정 및 지원 공정에 대한 내역은 12월 초까지 안내드릴 예정입니다. 
 
  감사합니다 .

     
 

▶ 2019년 MPW 지원 내역(예정) - 최종 일정 및 공정 내역은 12월 초 공지 예정임! 
공정사 공정 세부내역 size
(mmxmm)		 모집수/1회 공모전
횟수		 Package
사용 Pin수
삼성 65nm
RFCMOS 		 RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1-2 208pin(제작: LQFP 또는 BGA 208pin)
28nm
RFCMOS 		 추가 예정
(11월말 지원 여부 확정) - 추가시 fab in은 2019년 말로 잡을 예정임. 		 4x4 40 1-2
(지원확정시 회차는 조정예정)
매그나칩
/SK하이닉스		 180nm CMOS CMOS 1-poly 6-metal
(6metal을 Thick metal(TKM)로만 사용가능) (Optional  layer(DNW,HRI,BJT,MIM) 추가)		 3.8x3.8  25 2 200pin
(제작: MQFP 또는 BGA 208pin)
350nm
CMOS		 CMOS 2-poly 4-metal
(Optional layer
(DNW,HRI,BJT,CPOLY) 추가)		 5x4 20 1 144pin
(제작: MQFP 또는 BGA 208pin)

 
 

   

[참고]2018 IDEC MPW 지원 내역 및 일정

 

▶ 2018년 MPW 지원 내역
공정사 공정 세부내역 size
(mmxmm)		 모집수/1회 공모전
횟수		 Package
사용 Pin수
삼성 65nm
RFCMOS 		 RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 3 208pin
(제작: LQFP 또는 BGA 208pin)
매그나칩
/SK하이닉스		 180nm CMOS CMOS 1-poly 6-metal
(6metal을 Thick metal(TKM)로만 사용가능) (Optional  layer(DNW,HRI,BJT,MIM) 추가)		 3.8x3.8  25 5 200pin
(제작: MQFP 또는 BGA 208pin)
350nm
CMOS		 CMOS 2-poly 4-metal
(Optional layer
(DNW,HRI,BJT,CPOLY) 추가)		 5x4 20 2 144pin
(제작: MQFP 또는 BGA 208pin)

 
  • BGA Package(정보 바로가기!) 지원(모든 공정 지원. 요청 수가 많을 경우 평가를 통해 선별)
  • Package 지원 : QFP와 BGA type 으로 제작 지원 함.(제작핀수 : 208pin, 설계시 실 사용 가능 pin수는 공정마다 차이가 있음(위 표 참고))
   
 

▶ 2018년 MPW 진행 일정 
  • 회차 표기 방법 변경 : “공정코드-년도모집순서”(예시)삼성65nm 2018년 1회차 : S65-1801)
  • 아래 일정은 공정사의 사정에 따라 변경될 수 있음.(삼성공정 일정 조정됨.01.19 기준)
  • S65-1801회 참가 희망팀 : NDA 체결이 3월 말 예정으로 데이터 배포가 4월초나 가능함. 이에 서버가 구축되지 않은 설계팀은 설계 기간이 1.5개월에 불과할 예정임. 그래서 해당회차의 경우는 기존 서버가 구축되어 있는 설계팀이 참여해 주실 것을 권유합니다. 
 
회차구분
(공정_년도순서)		 정규모집
(신청마감		 제작
칩수		 DB 마감
(Tape-out)		 Die-out 분야 공정
MS180-1801 2018.01.16 25 2018.03.19 2018.08.20 CMOS 매그나칩
/SK하이닉스
180nm
MS180-1802 2018.01.16 25 2018.05.21 2018.10.22
MS180-1803 2018.02.09 25 2018.07.23 2018.12.24
MS180-1804 2018.04.13 25 2018.09.17 2019.02.18
MS180-1805 2018.06.08 25 2018.12.03 2019.05.06
MS350-1801 2018.02.09 20 2018.06.11 2018.10.08 매그나칩
/SK하이닉스
350nm
MS350-1802 2018.07.20 20 2019.01.14 2019.05.13
S65-1801 2018.01.16 40 2018.05.07 2018.11.12 RFCMOS 삼성 65nm
S65-1802 2018.03.09 40 2018.09.10 2019.03.18
S65-1803 2018.07.06 40 2019.01.07 2019.07.19

  • 모집 : 우선과 정규모집으로 구분. 정규모집까지 마감되지 않는 공정에 대해서는 추가 모집 진행 (** 신청접수 기간 : 모집 마감일로부터 2주전부터 접수)
  • 선정결과 : 모집 마감 후 15일내 개별 통보 
  • Package 제작 : Die out 이후 1개월 소요됨. 
  • 매그나칩/SK하이닉스의 공정은 신청자가 많을 경우 면적 분할(전체면적의 half size)하여 지원할 수 있음.  
  • 선정 결과는 모집 마감 후 15일내 개별 통보됨.
 
 
   

문의처 : 042-350-4428, yslee@idec.or.k,  http://www.idec.or.kr 
 
    인쇄