MPW(Multi-Projact Wafer)는 국내 반도체 전문설계인력 양성을 목적으로 대학에 지원되는 사업입니다. 2019년의 MPW 지원 공정과 참여 방법에 변경 사항이 있습니다. 참여 신청은 아래 내용과 참여 가이드를 참고하여 주시기 바랍니다.
2020MPW 지원 공정 조정 내역
[지원 공정 변경 내역]
▶삼성 28nm/65nm 공정 : IDEC 클라우드 서버를 통해 설계 진행 (2019년 하반기부터 적용 시행) - 설계 참여 환경 : 클라우드 서버를 통해 설계 데이터 활용 가능함. IDEC의 서버를 통한 설계로 자세한 내용은 향후 환경이 구축되면 별도 안내드릴 예정임. (설계에 필요한 Tool도 서버를 통해 활용할 수 있도록 지원함.)
▶ 매그나칩/SK하이닉스 180nm/350nm 공정 무상 지원 중단 - 기존의 180nm CMOS 의 칩제작을 유료로 제작하는 기회 제공을 요청하고 있음. - 중단 사유 : 매그나칩의 내부 사정으로 지속적 지원이 불가한 상태임. 해당사의 산학 칩제작을 제한한 상태임.
▶ 기존의 희망공정은 지속적으로 지원됨. 단, 제작비를 지원 규모는 감액됨.(별도 공지) - 지정공정 : DB Hitek(구, 동부하이텍) 180nm BCDMOS 공정 , 1회 진행 15개팀 지원 - 희망공정 : 국내외 희망 공정을 제작할 경우 우수한 설계팀을 선정하여 제작비 지원, 3회 진행 40팀 내외 지원 제작비 지원하는 조건으로 자세한 사항은 별도 공지 예정
▶ Package 제작비 무료(삼성공정)
[신청시 불가 조건]
- 기한내 결과보고서 미제출, CDC 미참여가 있을 경우는 신청 접수가 불가함. - 참가비 납부 : 선납이 원칙임. 마이페이지 해당회차 납부 확인 가능함. (후납이 필요한 경우 담당자에게 확인 메일 발송)
[JICAS 참여시 혜택]
- MPW 결과보고서 중 우수 내역 선정하여 게재를 요청함. => 요청 시 게재한 팀은 50만원 지원금(MPW, EDA Tool 비용 납부 가능), 1회 MPW 우선 선정권 부여함. => 단, 희망공정 지원팀은 JICAS 참여 의무로 해당 사항에서 제외함. - JICAS 내용 인용시)논문 작성시 발간된 JICAS을 참고한 경우 참여교수 평가시 실적으로 인정함.(*바로가기: JICAS 창)
Package 지원 : QFP와 BGA type 으로 제작 지원 함.(제작핀수 : 208pin, 설계시 실 사용 가능 pin수는 공정마다 차이가 있음(위 표 참고))
▶ 2020년 MPW 진행 일정
회차 표기 방법 변경 : “공정코드-년도모집순서”(예시)삼성65nm 2019년 1회차 : SS65-2001)
아래 일정은 공정사의 사정에 따라 변경될 수 있습니다.
SS65-2001회 참가 희망팀 : NDA 체결이 3월 말 예정으로 데이터 활용(클라우드 접속)은 3월말 이후 가능할 예정임. 2019년 본공정의 NDA 체결이 안된 설계팀은 설계 기간이 2개월 내외에 불과함. 하여, 해당회차의 경우는 기존 NDA 체결이 된 연구실에서 참여해 주실 것을 권유합니다.
국내외 MPW 공정 추가 지원(DB Hitek 공정과 희망공정)은 정부과제로 예산이 지원됩니다. 예산 변경에 따라 지원 수가 조정될 수 있습니다.
회차구분 (공정_년도순서)
정규모집 (신청마감)
제작 칩수
DB 마감 (Tape-out)
Die-out
분야
공정
SS65-2001
2020.03.09
40
2020.05.20
2020.11.02
RFCMOS
삼성 65nm
SS65-2002
2020.04.03
40
2020.09.14
2021.02.26
SS28-2003
2020.05.04
40
2021.01.11
2021.06.25
CMOS
삼성 28nm
DB180-2001
2020.03.09
15
2020.05월말~6월초
2020.09월초
BCDMOS
DB Hitek 180nm
HM-2001
2020.03.16
10
2020.06~08월
2020.08~11월
BCDMOS /RFCMOS 등 희망공정
MPW 지원 공정 외 TSMC 공정 등 희망하는 공정에 대해 제작 지원
HM-2002
2020.05.18
10
2020.09~10월
2020.11~ 2021.01월
HM-2003
2020.07.13
10
20220.11~12월
2021.01~03월
일정은 공정사의 사정으로 조정될 수 있습니다.
모집 : 정규모집까지 마감되지 않는 공정에 대해서는 추가 모집 진행 (** 신청접수 기간 : 모집 마감일로부터 2주전부터 접수)
선정결과 : 모집 마감 후 15일내 개별 통보
Package 제작 : Die out 이후 1개월 소요됨.
매그나칩/SK하이닉스의 공정은 신청자가 많을 경우 면적 분할(전체면적의 half size)하여 지원할 수 있음.
이의숙 (ys****)
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