희망공정(MPWA) 칩제작 지원팀을 아래와 같이 12월 말까지 상시 모집할 예정입니다. 많은 참여 바랍니다.
1. 모집 대상 : IDEC 참여교수의 연구와 교육을 위한 칩 설계팀(산업체 관련 IP는 참여가 제한되며, 적발 시 지원금 환수)
2. 지원 내역 : 칩제작 비용의 70% (최대 1,900만원 지원. 연구실 최소 부담금액 : 300만원)
3. 지원 가능 공정 : 연구실에서 선정하는 희망공정(TSMC, GLOBALFOUNDRIES, TOWERJAZZ 등)
4. Fab-in 가능 시기 : ~ 2020.02.10
5. 모집 일정 : 12월 31일(목)까지 상시로 모집 및 평가 후 개별적으로 선정 안내
6. 선정 시 의무사항 (1) 연구 결과물의 사사문구에 IDEC 지원임을 표기 (2) IP 내용 소개(Fab-in 후 1주 이내 IDEC 홈페이지 IP Library 게시판에 제출) (3) 결과보고서, CDC, JICAS 제출 (칩수령 후 각각 2개월 이내, 1년 이내)
7. 선정 방법 : IDEC 홈페이지에 제출한 설계 회로설명서를 평가위원의 평가를 통하여 지원여부 결정
(1) 평가 기준
항 목
배 점
항 목
배 점
1
디자인의 우수성
30
4
설계 공간 활용도
20
2
회로 설계 방법
15
5
활용 계획
10
3
칩 수령 후 검증 방법
15
6
평가위원의 정성적 평가
10
(2) 최종 지원 확정
구 분
내 용
80점 이상(우수팀)
별도의 발표평가 없이 지원 확정
80 - 70점
미흡한 항목에 대하여 보완여부를 중심으로 발표평가 진행 후 최종 지원여부 확정
70점 미만
탈락
8.지원 방법
설계회로설명서를 양식에 맞추어 작성 후, IDEC 홈페이지(MPW 신청 페이지)에 업로드(*하단 참고) * 회로설명서 제출 시 평가를 위해 설계자 정보를 삭제 후 업로드(업로드 파일명을 대학명_대표설계자명.pdf로 제출) IDEC 홈페이지 상단의 MPW/CDC 메뉴 클릭 > MPW 신청 > MPWA(희망공정) 클릭 > 참여신청 [신청하러가기]
이경옥 (ky****)
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