IC Design Education Center(IDEC)

[IDEC MPW] 칩제작 지원 관련(IP 공유, 사업화를 위한 칩제작)

(IP 공유분 및 사업화를 위한 칩제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.04(수))

안녕하세요!
당해년도 지원하는 희망공정의 칩제작 지원 범위를 아래와 같이 확대 시행하고자 합니다.
1)대학에서 연구.개발이 완료된(또는 개발중) IP 중 설계자들에 공유해 주실 IP의 경우 검증을 위한 칩제작을 지원해 드립니다.

또한, 2)향후 사업화를 위해 설계된 내용을 칩으로 제작할 수 있도록 지원하고자 합니다.
그동안 노력하신 값진 IP이겠지만, 많은 학생들이 활용할 수 있도록 공유해 주실 수 있다면 감사하겠습니다.
아래 내용을 확인하시고 많은 교수님과 학생분들이 참여해 주시기 바랍니다. 감사합니다.

지원 근거 : 지능형반도체 전문인력양성 사업의 칩설계 및 설계환경 지원을 위해 지원되는 프로그램임.
모집 마감 : ~ 2019.12.05(목)
상세 내용 : 아래 내용 참고

▶ 지원 분야

1. 개발된(또는 개발예정)인 IP를 설계자에게 공유해 줄 수 있는 IP 제공팀
2. 사업화를 위해 준비중인 IP 칩제작 지원 희망팀
- 향후 준비를 위한 IP로 기업과의 과제를 진행하는 것인 경우는 지원 대상에서 제외됨.
- 학생 또는 지도교수의 창업을 위한 지원 가능

▶ 신청 방법

신청 대상자 : IDEC 참여교수
신청 마감 : 2019.12.05(목)
신청 방법 : Web(www.idec.or.kr) – MPW – 참가신청 – “MPW-IP”회 참가 신청
첨부서류 : 제안서(양식은 별도 제공 _ 첨부 링크) , 3쪽 이내로 작성

-> 기존의 MPW 회로설명서와는 차이가 있으며, 평가시 활용 자료

현재 희망공정 신청자중 제안서 제출(참여) 가능함. 단, 무료 지원에 선정될 경우 희망공정의 경우는 취소해야 하며, 동일 시기 동일내용 제작 지원은 불가함.
신청서 작성시 설계자는 칩 설계에 동참한 모든 설계자를 포함하여 기재 필요

▶선정 평가

선정평가 : ~ 12.12(목)
선정결과 : 12.13(금) 15시 이후 안내
선정 기준 : 제출한 제안서의 IP 소개와 활용내역에 대해 평가 진행됨.
제출된 자료는 보안에 필요한 내용을 포함하여 평가자의 서명을 득하고 진행됨.

▶ 제작 지원

지원팀수 및 칩제작비 지원

- 지원팀수 : 10팀이내(예산범위내 팀수는 조정될 수 있음.)
- 칩제작비 지원 금액 : 예산 범위내 최대 금액 지원 예정

공정 선택 : 설계 특성을 고려하여 지원팀이 직접 선택

▶ 결과 보고

IP 공유팀 : IP가 활용될 수 있도록 Datasheet 등 관련 데이터와 소개서
사업화를 위한 칩제작 : 사업화 추진에 대한 결과 보고(향후 추진 결과를 지속적 확인 예정)
공통)IDEC Congress 결과발표

▶(참고)공유 IP의 범위 및 향후 제출

기존의 환경에 접목하여 설계를 도울 수 있는 사용 가능한 IP로 정보의 스펙이 명확하게 정리가 가능해야 함.

- 디지털 IP : RTL 수준의 IP, 공정에 타켓된 Netlist
- 아날로그 IP : ADC/DAC / PLL / DC-DC / LDO 분야 + 디지털과의 통신을 위한 인터페이스
- 기술지원 범위 : VoD 제작 또는 강좌 개설

제작 후 제공해야 하는 내역(공유IP 해당)

Analog	Digital
Analog Test bench Schematic Layout AMS Env DRC, LVS set Spice Env Spec Spec Guide Doc.	RTL Constraint Front-end Script Back-end Script Sign-off tool script Layout Design(mw.NDM) Documentary Spec Spec Guide Doc

본 지원은 "지능형반도체 전문인력양성 사업"의 일환으로 지원되고 있습니다. 지원된 팀에 대한 일부 정보는 사업 결과 보고시 제출될 수 있습니다.

문의처 : 042-350-4428, yslee@idec.or.kr(이의숙 책임)

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