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JICAS ISSN : 2384-2113 (Online)
◆ Notice
[MPW]2019년 MPW 4월 모집 안내(04.22(월) 자정 마감) 2019.04.09. 18:56
이의숙 (ys****)  
 

IC Design Education Center(IDEC)  

2019년 IDEC MPW 공정 및 모집 일정 안내

 

▶4월 모집 공정 (모집 기간 :  ~ 04.22(월) 자정)

   - (정규모집_4월) 
     MPWA-1902회 설계팀 희망공정 지원(10팀 모집, DB마감 : '19.8월~11월)
     S28-1901회 삼성 28nm CMOS 공정(40팀 모집, DB마감 : '20.01.13(월))
      (*참고 : 삼성 28nm 공정 : PDK 5월말~6월초 배포, Digital CellLibrary는 7월말 이후 배포 예정)

   - (모집보류)D180-1902회 DB HiTek 180 nm BCDMOS 공정(제작 참여 재 협의 중)

   - (추가모집)
    S65-1902회 삼성 65nm RFCMOS 공정(추가모짐 : 10팀 모집, 선착순 마감,  DB마감 : '19.09.16(월))  

   - (공정 추가 예정) 
    기존의 TSMC 등 희망공정 이외에도 UMC, Global Foundries 등 추가 공정을 활용할 수 있도록 준비중임.    
    ( *지원 공정 선정은 4월 중 수요조사를 통해 결정할 예정임.)

MPW(Multi-Projact Wafer)는 국내 반도체 전문설계인력 양성을 목적으로 대학에 지원되는 사업입니다. 2019년의 MPW 지원 공정과 참여 방법에 변경 사항이 있습니다. 참여 신청은 아래 내용과 참여 가이드를 참고하여 주시기 바랍니다.  

   

2019년 MPW 지원 공정 조정 내역
  • [지원 공정 변경 내역]
        ▶(신규지원)삼성 28nm 지원 추가 (Digital Cell library 제공) 
          - 2019년 1회 지원이 확정됨.
          - 설계 참여 환경 : 클라우드 서버를 통해 설계 데이터 활용 가능함. IDEC의 서버를 통한 설계로 자세한 내용은 향후 환경이 구축되면 별도 안내드릴 예정임. 
     
         ▶ 삼성 65nm 공정 지원 축소(3회 -> 2회)
           - 28nm 1회 도입으로 제작 지원수가 축소됨.
           - 2020년에는 2->1회 또는 28nm 공정으로 전체 교체 가능함. 결정되는 대로 공지해 드리겠습니다. 

         ▶ 매그나칩/SK하이닉스 180nm/350nm 공정 지원 축소
           - (180nm 공정) 2018년 년 5회 지원 => 2019년 년 2회 지원(상반기 Fab in 완료)
           - (350nm 공정) 2018년 년 2회 지원 => 2019년 년 1회 지원(상반기 Fab in 완료) 
     
         ▶ 국내외 MPW 추가 공정 지원(2018년부터 시행됨. 제작비 지원) 
          - 지정공정 : DB Hitek(구, 동부하이텍) 180nm BCDMOS  공정 , 2회 진행
          - 희망공정 : MPW과 지정공정을 제외한 국내외 희망 공정을 제작할 경우 설계 아이디어가 우수한 팀을 선별하여 지원 
                           제작비 지원하는 조건으로 자세한 사항은 별도 공지 예정 

  • [신청시 불가 조건]
        - 기한내 결과보고서 미제출, CDC 미참여가 있을 경우는 신청 접수가 불가함. 
         - 참가비 납부 : 선납이 원칙임. 마이페이지 해당회차 납부 확인 가능함. (후납이 필요한 경우 담당자에게 확인 메일 발송)

  • [JICAS 참여시 혜택]
       - MPW 결과보고서 중 우수 내역 선정하여 게재를 요청함.
          => 요청 시 게재한 팀은 50만원 지원금(MPW, EDA Tool 비용 납부 가능), 1회 MPW 우선 선정권 부여함. 
      - JICAS 내용 인용시)논문 작성시 발간된 JICAS을 참고한 경우 참여교수 평가시 실적으로 인정함.(*바로가기: JICAS 창)
     
 
   

2019년 IDEC MPW 지원 내역 및 일정

 

▶ 2019년 MPW 지원 내역
공정사 공정 세부내역 size
(mmxmm)		 모집수/1회 공모전
횟수		 Package
사용 Pin수
삼성 28nm
CMOS		 RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제작: LQFP 또는 BGA 208pin)
65nm
RFCMOS 		 RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 2
매그나칩/
SK하이닉스		 180nm CMOS CMOS 1-poly 6-metal
(6metal을 Thick metal(TKM)로만 사용가능) (Optional  layer(DNW,HRI,BJT,MIM) 추가)		 3.8x3.8  25 2 200pin
(제작: MQFP 또는 BGA 208pin)
350nm
CMOS		 CMOS 2-poly 4-metal
(Optional layer
(DNW,HRI,BJT,CPOLY) 추가)		 5x4 20 1 144pin
(제작: MQFP 또는 BGA 208pin)
DB Hitek
(구, 동부하이텍) 		 180nm BCDMOS  CMOS 1-poly 6-metal TM 5x5 15 2 지원하지 않음  
 국내외 공정
(희망공정)		 180~65nm
BCD/RF 공정 		  MPW 지원 공정 외 TSMC 공정 등 희망하는 공정에 대해 제작 지원 지원 예산에 따라 지원 조건은 조정될 수 있음.
(세부 내역은 설명회 및 별도 자료로 배포 예정)  		 3

 
  • BGA Package(정보 바로가기!) 지원(모든 공정 지원. 요청 수가 많을 경우 평가를 통해 선별)
  • Package 지원 : QFP와 BGA type 으로 제작 지원 함.(제작핀수 : 208pin, 설계시 실 사용 가능 pin수는 공정마다 차이가 있음(위 표 참고))
   
 

▶ 2019년 MPW 진행 일정 
  • 회차 표기 방법 변경 : “공정코드-년도모집순서”(예시)삼성65nm 2019년 1회차 : S65-1901)
  • 아래 일정은 공정사의 사정에 따라 변경될 수 있음.
  • S65-1901회 참가 희망팀 : NDA 체결이 3월 말 예정으로 데이터 배포가 3월말 이후 가능함. 이에 서버가 구축되지 않은 설계팀은 설계 기간이 2개월 내외에 불과함. 하여, 해당회차의 경우는 기존 서버가 구축되어 있는 설계팀이 참여해 주실 것을 권유합니다. 
  • 국내외 MPW 공정 추가 지원(DB Hitek 공정과 희망공정)은 정부과제로 예산이 지원됩니다. 예산 변경에 따라 지원 수가 조정될 수 있읍니다. 
 
회차구분
(공정_년도순서)		 정규모집
(신청마감)		 제작
칩수		 DB 마감
(Tape-out)		 Die-out 분야 공정
MS180-1901 2019.01.20 25 2019.03.18 2018.08.19 CMOS 매그나칩
/SK하이닉스
180nm
MS180-1902 2019.02.18 25 2019.06.17 2019.11.18
MS350-1901 2019.02.18 20 2019.06.10 2019.10.07 매그나칩
/SK하이닉스
350nm
S65-1901 2019.01.20 40 2019.05.07 2019.11.11 RFCMOS 삼성 65nm
S65-1902 2019.03.18
(추가모집중)		 40 2019.09.16 2020.03.23
S28-1901 2019.04.22 40 2020.01.13 2020.07.13 CMOS 삼성 28nm
D180-1901 2019.01.20 15 2019.05.15 2019.08.14 BCDMOS DB Hitek 180nm
D180-1902 2019.04.22
(모집보류)		 15 2019.11.06 2020.02.12 BCDMOS
 MPWA-1901  2019.02.18
 10 2019.05~08월  2019.07~10월   BCDMOS
/RFCMOS 
등 희망공정		 MPW 지원 공정 외 TSMC 공정 등 희망하는 공정에 대해 제작 지원 
MPWA-1902 2019.04.22 10 2019.08~11월 2019.10
~2020.02월
MPWA-1903 2019.06.17 10 2019.11
~2020.02월		 2020.01
~2020.04월

  • 모집 : 정규모집까지 마감되지 않는 공정에 대해서는 추가 모집 진행 (** 신청접수 기간 : 모집 마감일로부터 2주전부터 접수)
  • 선정결과 : 모집 마감 후 15일내 개별 통보 
  • Package 제작 : Die out 이후 1개월 소요됨. 
  • 매그나칩/SK하이닉스의 공정은 신청자가 많을 경우 면적 분할(전체면적의 half size)하여 지원할 수 있음.  
  • 선정 결과는 모집 마감 후 15일내 개별 통보됨.
 
   

2019년 IDEC MPW 참가 대상 및 신청 방법

 
♦ 참가대상 : IDEC 참여대학(교수)에 소속된 대학(원)생
  • 참여대학 선정 : 10월(정기), 3월(추가)
  • 참여대학 관련 문의 : 042-350-8533, kyungoklee@idec.or.kr(이경옥 주임)
 
♦ 참가신청 (모집 기간 :  ~ 04.22(월) 자정))

  • 신청기간 : 위의 일정표_공정별 모집 일정 참고

      ※ 신청 제한 : 이전 MPW 참여 연구실 중 DB 제출서 및 결과보고서(NDA 폐기확인서 포함)을 미제출한 경우  => 신청전 마이페이지에서 미처리된 내역이 있는지 확인 후 신청해 주십시오.   

    • 국영문 4페이지내로 작성

      위의 설명서는 평가시 평가 자료로 활용되며, 결과보고서 제출 내용의 기초 자료가 됩니다.

      결과보고서 작성도 해당 양식과 동일한 형태로 작성하여 제출해야 합니다. 

     

  • 신청 바로가기 (바로가기!!) 

♦ 공정별 참가비
  • 2019년 MPW 칩제작 비용 : 별도로 안내할 예정임. (2018년 MPW 참가비에서 변동이 없음.)
  • 사전에 궁금하신 분께서는 담당자에게 메일 문의해 주십시오. (yslee@idec.or.kr, 이의숙 책임)
   
    
   

문의처 : 042-350-4428, yslee@idec.or.k,  http://www.idec.or.kr 
 
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