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JICAS ISSN : 2384-2113 (Online)
◆ Notice
[MPW 3월모집]2017년 모집 안내(~03.13(월))-모집마감 2017.02.28. 14:57
이의숙 (ys****)  
 

IC Design Education Center(IDEC)  

[3월 모집] 2017년 IDEC MPW 모집 안내

 

▶3월 모집 회차 및 공정 (2017.02.27(월) ~ 03.13(월))
   [정규] MS180-1703회 매그나칩/SK하이닉스 180nm 공정(25팀 모집)
   [정규] S65-1702회 삼성 65nm 공정(40팀 모집)

   [추가모집]MS350-1701회 매그나칩/SK하이닉스 350nm 공정(20팀 모집)

MPW(Multi-Projact Wafer)는 국내 반도체 전문설계인력 양성을 목적으로 대학에 지원되는 사업입니다. 2017년의 MPW 지원 공정과 참여 방법에 변경 사항이 있습니다. 참여 신청은 아래 내용과 참여 가이드를 참고하여 주시기 바랍니다. 감사합니다. 

   

2017년 MPW 참여 변경 사항
  • [지원 내역 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 LQFP Package 제작 중단(Package type은 2월 중 공지 예정임.)
  • [설계 과정 작성 제출] IDEC 참여 사업인 '지능형반도체 전문인력양성'에서는 MPW 설계자의 연구 과정에 대한 레포트를 요청함.  이에 설계팀은 주단위의 간략한 설계 과정을 기재한 '연구노트'를 제출해 주셔야 합니다. 양식은 설계팀에 별도 제공할 예정입니다. (시행 : 2016년 10월~)
  • [MPW 참가비 인하] 참가비 인하 시행 (별도 공지)
 
   

2017 IDEC MPW 지원 내역 및 일정

 

▶ 2017년 MPW 지원 내역(2016년과 동일. 단, 매그나칩/SK하이닉스 공정의 Package LQFP type은 변경 예정임. )
공정사 공정 세부내역 size
(mmxmm)		 모집수/1회 공모전
횟수		 Package
사용 Pin수
삼성 65nm
RFCMOS 		 RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 3 208pin
매그나칩
/SK하이닉스		 180nm CMOS CMOS 1-poly 6-metal
(6metal을 Thick metal(TKM)로만 사용가능) (Optional  layer(DNW,HRI,BJT,MIM) 추가)		 3.8x3.8  25 5 200pin
350nm
CMOS		 CMOS 2-poly 4-metal
(Optional layer
(DNW,HRI,BJT,CPOLY) 추가)		 5x4 20 2 144pin

 
  • BGA Package(정보 바로가기!) 지원(모든 공정 지원. 요청 수가 많을 경우 평가를 통해 선별)
  • Package 지원 : QFP와 BGA type 으로 제작 지원 함.(제작핀수 : 208pin, 설계시 실 사용 가능 pin수는 공정마다 차이가 있음(위 표 참고))
   
 

▶ 2017년 MPW 진행 일정 
  • 회차 표기 방법 변경 : “공정코드-년도모집순서”(예시)삼성65nm 2017년 1회차 : S65-1701)
  • 아래 일정은 공정사의 사정에 따라 변경될 수 있음.
  • S65-1701회 참가 희망팀 : NDA 체결이 3월 말 예정으로 데이터 배포가 4월초나 가능함. 이에 서버가 구축되지 않은 설계팀은 설계 기간이 1.5개월에 불과할 예정임. 가능하면 기존 설계 경험이 있어 서버가 구축된 팀에서 참여하시길 권유합니다. 
 
회차구분
(공정_년도순서)		 우선모집
(신청마감)		 정규모집
(신청마감		 제작
칩수		 DB 마감
(Tape-out)		 Die-out 분야 공정
MS180-1701   2017.01.26 25 2017.03.20 2017.08.21 CMOS 매그나칩
/SK하이닉스
180nm
MS180-1702 2017.02.20 25 2017.05.22 2017.10.23
MS180-1703 2017.03.13 25 2017.07.24 2017.12.26
MS180-1704 2017.02.20 2017.04.10 25 2017.09.18 2018.02.19
MS180-1705 2017.04.10 2017.06.12 25 2017.12.04 2018.05.07
MS350-1701   2017.02.20
(추가모집중)		 20 2017.06.12 2017.10.02 매그나칩
/SK하이닉스
350nm
MS350-1702 2017.05.08 2017.07.10 20 2018.01.15 2018.05.07
S65-1701   2017.01.26
(추가모집중)		 40 2017.05.22 2017.12.11 RFCMOS 삼성 65nm
S65-1702 2017.03.13 40 2017.09.04 2018.03.26
S65-1703 2017.04.10 2017.06.19 40 2018.01.08 2018.07.30

  • 모집 : 우선과 정규모집으로 구분. 정규모집까지 마감되지 않는 공정에 대해서는 추가 모집 진행 (** 신청접수 기간 : 모집 마감일로부터 2주전부터 접수)
  • 선정결과 : 모집 마감 후 15일내 개별 통보 
  • Package 제작 : Die out 이후 1개월 소요됨. 
  • 매그나칩/SK하이닉스의 공정은 신청자가 많을 경우 면적 분할(전체면적의 half size)하여 지원할 수 있음.  
  • 선정 결과는 모집 마감 후 15일내 개별 통보됨.
 
   

2017년 IDEC MPW 참가 대상 및 신청 방법

 
♦ 참가대상 : IDEC 참여대학(교수)에 소속된 대학(원)생
  • 참여대학 선정 : 10월(정기), 3월(추가)
  • 참여대학 관련 문의 : 042-350-8536,yjk@idec.or.kr(김영지 주임) 
 
♦ 참가신청
  • 신청기간 : 위의 일정표_공정별 모집 일정 참고

      ※ 신청 제한 : 이전 MPW 참여 연구실 중 DB 제출서 및 결과보고서(NDA 폐기확인서 포함)을 미제출한 경우  => 신청전 마이페이지에서 미처리된 내역이 있는지 확인 후 신청해 주십시오.   

    • 국영문 4페이지내로 작성

      위의 설명서는 평가시 평가 자료로 활용되며, 결과보고서 제출 내용의 기초 자료가 됩니다.

      결과보고서 작성도 해당 양식과 동일한 형태로 작성하여 제출해야 합니다. 

     

  • 신청 바로가기 (바로가기!!)
  • 2017년 MPW 참여 가이드(바로가기!) :  MPW 참여 방법 및 관련 양식을 확인 할 수 있습니다.  

♦ 공정별 참가비
  • 2017년 MPW 칩제작 비용 : 별도로 안내할 예정임. 
  • 사전에 궁금하신 분께서는 담당자에게 메일 문의해 주십시오. (yslee@idec.or.kr, 이의숙 책임)
   
 
   

문의처 : 042-350-4428, yslee@idec.or.k,  http://www.idec.or.kr 
 
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