(MPW_5월모집)2016년 MPW 설계팀 모집 안내 2016.04.18. 15:24 이의숙 (ys****) IC Design Education Center(IDEC) [5월]2016년 IDEC MPW 공정 내역 및 모집 안내 (모집 기간 : 2016.04.18 ~ 05.02) ▶ 5월 모집 회차 및 공정 : MS350-1602(우선) 매그나칩/SK하이닉스 350nm 공정(10개팀모집) : S65-1602(정규) 삼성 65nm 공정 - 추가 모집 중(선착순 마감) ? MPW(Multi-Projact Wafer)는 국내 반도체 전문설계인력 양성을 목적으로 대학에 지원되는 사업입니다. ? 2016년의 MPW 지원 공정과 참여 방법에 변경 사항이 있습니다. 참여 신청은 아래 내용과 참여 가이드를 참고하여 주시기 바랍니다. 감사합니다. ▶ 2016년 MPW 진행 변경 사항 TowerJazz 지원 중단(BDC / CIS / SiGe) – TowerJazz 공정 희망팀은 TowerJazz Korea로 연락 주십시오. 2016년 삼성 65nm 3회 지원 확정됨. (2016.02월 결정됨.) 참가신청 제출서(설계회로설명서) 및 결과보고서 양식 변경 설계회로설명서 – 국문(또는 영문), 4쪽 내외으로 작성(2016년부터 적용)(Click!!) 결과보고서 – 영문 6쪽으로 작성(2015년부터 적용)(Click!!) : 해당 내용은 설계회로설명서 내용을 바탕으로 설계 검증 결과를 포함하여 내용 작성 결과보고서 미제출 시 참가 신청이 불가합니다. 결과보고서는 제출 후 제출 내용을 확인한 후 제출 여부를 확인해 드립니다. (제출 후 2~3일 소요) 제출 자료로 활용. 또한, 선별하여 JICAS 게재 예정(게재시는 해당 설계팀과 내용과 상의할 예정임.). 설계하는 내용과 동일하게 작성되어야 함. MPW 참가비 논문 할인 적용 조건 변경 시행(2015년 MPW 전체 금액 할인으로 논문 대상과 할인의 폭을 축소하였습니다. 할인 대상 학회(저널)는 단일 등급으로 하여 15% 할인 적용 ) 2016년 MPW 참여 가이드(Click!!): 위의 상세한 내용과 MPW 참여 방법에 대해 확인할 수 있습니다. 2016년 IDEC MPW 지원 내역 및 일정 2016년 MPW 지원 내역 아래 지원 내역은 공정사의 사정에 따라 변경될 수 있음. 공정사 공정 세부내역 size(mmxmm) 모집수/1회 공모전횟수 Package사용 Pin 수 삼성 65nmRFCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 3 208pin 매그나칩/SK하이닉스 180nmCMOS CMOS 1-poly 6-metal(6metal을 Thick metal(TKM)로만 사용가능) (Optional layer(DNW,HRI,BJT,MIM) 추가) 3.8x3.8 25 5 200pin 350nmCMOS CMOS 2-poly 4-metal(Optional layer (DNW,HRI,BJT,CPOLY) 추가) 5x4 20 2 144pin BGA Package(정보 바로가기!) 지원(모든 공정 지원. 요청 수가 많을 경우 평가를 통해 선별) Package 지원 : QFP와 BGA type 으로 제작 지원 함.(제작핀수 : 208pin, 설계시 실 사용 가능 pin수는 공정마다 차이가 있음(위 표 참고)) ♦ 2016년 MPW 진행 일정 회차 표기 방법 변경 : “공정코드-년도모집순서”(예시)삼성65nm 2016년 1회차 : S65-1601) 아래 일정은 공정사의 사정에 따라 변경될 수 있음. 회차 표기 방법 변경 : “공정코드-년도모집순서”(예시)삼성65nm 2015년 1회차:S65-1501) 아래 일정은 공정사의 사정에 따라 변경될 수 있으며, 특히 삼성 65nm 공정의 경우 최종 일정은 2015년 1~2월 중 확정될 예정임. 회차구분 (공정_년도순서) 우선모집 (신청마감) 정규모집 (신청마감 제작 칩수 DB 마감 (Tape-out) Die-out 분야 공정 MS180-1601 2016.01.18 25 2016.03.07 2016.08.08 CMOS 매그나칩 /SK하이닉스 180nm MS180-1602 2016.02.01 25 2016.05.16 2016.10.17 MS180-1603 2016.03.07 25 2016.07.18 2016.12.19 MS180-1604 2016.02.01 2016.04.04 25 2016.09.19 2017.02.20 MS180-1605 2016.04.04 2016.06.07 25 2016.12.05 2017.05.08 MS350-1601 2016.02.01 20 2016.06.13 2016.10.04 매그나칩 /SK하이닉스350nm MS350-1602 2016.05.02 2016.07.04 20 2017.01.16 2017.05.08 S65-1601 2016.02.01 40 2016.08.01 2017.02.13 RFCMOS 삼성 65nm S65-1602 2016.04.18 40 2016.10.17 2017.05.02 S65-1603 2016.04.18 2016.06.20 40 2017.01.16 2017.07.31 모집 : 우선과 정규모집으로 구분. 정규모집까지 마감되지 않는 공정에 대해서는 추가 모집 진행 (** 신청접수 기간 : 모집 마감일로부터 2주전부터 접수) 선정결과 : 모집 마감 후 15일내 개별 통보 Package 제작 : Die out 이후 1개월 소요됨. 매그나칩/SK하이닉스의 공정은 신청자가 많을 경우 면적 분할(전체면적의 half size)하여 지원할 수 있음. 선정 결과는 모집 마감 후 15일내 개별 통보됨. 2016년 IDEC MPW 참가 대상 및 신청 방법 ♦ 참가대상 : IDEC Working Group(WG)으로 등록된 대학교의 연구 WG 미등록의 경우 등록 문의 : 042-350-8533, ejkim@idec.or.kr ♦ 참가신청 신청기간 : 2016.04.18(월) ~ 05.02(월) 24시 ※ 신청 제한 : 이전 MPW 참여 연구실 중 DB 제출서 및 결과보고서(NDA 폐기확인서 포함)을 미제출한 경우 => 신청전 마이페이지에서 미처리된 내역이 있는지 확인 후 신청해 주십시오. 국영문 4페이지내로 작성 위의 설명서는 평가시 평가 자료로 활용되며, 결과보고서 제출 내용의 기초 자료가 됩니다. 결과보고서 작성도 해당 양식과 동일한 형태로 작성하여 제출해야 합니다. 신청 바로가기 (바로가기!!) 2016년 MPW 참여 가이드(바로가기!) : MPW 참여 방법 및 관련 양식을 확인 할 수 있습니다. ♦ 공정별 참가비 신청 후 확인 가능하며, 사전에 문의하실 경우 담당자에게 메일로 문의해 주십시오. 문의처 : 042-350-4428, yslee@idec.or.kr(이의숙), http://www.idec.or.kr 인쇄