▶3월 모집 공정[모집 마감 : 03.11(목) ~ 03.22(월) 18시] ** 참여교수 신청 마감(~03.10(수)) 후부터 신청 가능함. 1) SS28-2101회 삼성 28nm RFCMOS 공정(40팀 모집,DB마감 : 07.19(월)) => NDA 체결 후 서버를 통한 설계 가능함. (NDA 체결은 선정 후 4월 중순 예정)
2) DB180-2101회 DB Hitek180nm BCDMOS 공정(15팀 모집, DB마감 : 07.12(월))
MPW(Multi-Projact Wafer)는 국내 반도체 전문설계인력 양성을 목적으로 대학에 지원되는 사업입니다. 2021년의 MPW 지원 공정과 참여 방법에 변경 사항이 있습니다. 참여 신청은 아래 내용과 참여 가이드를 참고하여 주시기 바랍니다.
2021년 MPW 지원 공정 조정 내역
[지원 공정 변경 내역]
▶ 삼성 28nm 공정 : 2회 지원(클라우드 서버를 통한 설계 진행) - 설계 참여 환경 : 클라우드 서버를 통해 설계 데이터 활용 가능함. IDEC의 서버를 통한 설계로 자세한 내용은
향후 환경이 구축되면 별도 안내드릴 예정임. (설계에 필요한 Tool도 서버를 통해 활용할 수 있도록 지원함.)
▶ 공정 중단 : 삼성 65nm, 매그나칩/SK하이닉스 180nm 공정
▶ 지정공정 참가비 및 희망공정 칩제작비 지원 규모는 조정(별도 공지)
[신청시 불가 조건]
▶ 결과보고서 미제출, CDC 미참여가 있을 경우는 신청 접수가 불가함. 참가비 미납한 경우도 참여가 제한됨 - 마이페이지 MPW 부분에서 참여 및 납부 여부는 확인 가능함. (www.idec.or.kr)
▶ 희망공정 참여 취소시 패널티 적용(MPW 참여 제한, 1년 예정)
▶ 참가비 납부 : 선납이 원칙임. 마이페이지 해당회차 납부 확인 가능함. (후납이 필요한 경우 담당자에게 확인 메일 발송) [JICAS 참여시 혜택]
▶ MPW 결과보고서 중 우수 내역 선정하여 게재를 요청함. - 요청 시 게재한 팀은 50만원 지원금(MPW, EDA Tool 비용 납부 가능), 1회 MPW 우선 선정권 부여함. - 단, 희망공정 지원팀은 JICAS 참여 의무로 해당 사항에서 제외함. - JICAS 내용 인용시)논문 작성시 발간된 JICAS을 참고한 경우 참여교수 평가시 실적으로 인정함. (*바로가기: JICAS 창)
2021년 IDEC MPW 지원 내역 및 일정
▶ 2021년 MPW 지원 내역
공정사
공정
세부내역
size (mmxmm)
모집수/1회
공모전 횟수
Package 사용 Pin수
삼성
28nm CMOS
RFCMOS 1-poly 8-metal (*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행)
4x4
40
2
208pin(제작: LQFP 또는 BGA 208pin)
DB Hitek
180nm BCDMOS
BCDMOS 1-poly 6-metal TM (*NDA 체결 후 PDK 배포 후 설계 진행)
5x5
15
1
지원하지
않음
국내외 공정 (희망공정)
65nm~250nm BCD/RF 공정
MPW 지원 공정 외 TSMC 공정 등 희망하는 공정에 대해 제작 지원 (*참여팀은 각 공정별 NDA 체결 후 설계 진행하면 됨.)
※ 신청 제한 : 기존에 설계 참여한 칩제작건에 대해 DB 제출서 및 결과보고서(NDA 폐기확인서 포함), JICAS(희망공정팀)이 미제출된 경우, CDC 미참여, 칩제작비 미납시 신청 제한 => 신청전 마이페이지(MPW 참여 내역)에서 미처리된 내역이 있는지 확인 후 신청해 주십시오.
설계회로설명서(설계제안서) 제출 : 국영문 4~5쪽으로 작성
1) 위의 설명서는 평가시 평가 자료로 활용되므로 평가항목을 참고하여 내용을 작성해야 함.
2) 결과보고서 제출 내용의 기초 자료로 활용 가능함. => 결과보고서 작성을 고려하여 내용 작성